工业闪存技术术语
快速了解工业级闪存、接口、可靠性及数据安全相关术语。
3D NAND+
3D(3 维)NAND 是在 NAND 组件中封装更多内存的最新工艺。它将 NAND 单元垂直堆叠在硅本身中,创建多达 64 级位。
AES256加密+
AES256加密是当今SSD中流行的一种加密算法。如果需要快速擦除数据,移除解密数据所需的密钥会使存储在 SSD 上的信息变得难以理解。
ATA接口+
ATA 接口(又名 IDE 接口)是在 20 多年前为硬盘驱动器创建的,并被用于为某些闪存设备(例如 CompactFlash、PC 卡、IDE SSD 和 IDE 模块式磁盘)提供通用接口。它有一个数据和地址总线,需要 40 多个引脚才能实现。
物料清单+
也称为 BOM,这是用于制造电子设备的组件列表。锁定 BOM 设备是一种不更改组件的设备。
CFast+
CFast 是一种外形规格,由 CompactFlash 协会定义为 CompactFlash 外形规格的更快版本。它使用 SATA 接口而不是 CompactFlash 的 ATA 接口。
商业级闪存+
商业级闪存设备采用 MLC NAND 制造,适用于不需要高耐用性或占空比的 OEM 设计。3 - 5 年生命周期的锁定 BOM 可确保 OEM 可以在整个生产周期内购买相同的零件。
CompactFlash+
CompactFlash(又名 CF)是由基于 ATA 接口的 CompactFlash 协会定义的一种外形规格。它最初于 1995 年推出,其较小的尺寸确实帮助数码影像市场蓬勃发展。它是嵌入式工业设计中非常流行的外形尺寸。
保形涂层+
SSD 的保形涂层是指应用丙烯酸或其他涂层来覆盖电路板和组件,因此不易发生短路或因灰尘、湿气和其他外部污染物而损坏。Cactus 可以为我们所有的产品提供保形涂层。
消费级闪存+
消费级闪存是目前成本最低的闪存解决方案。它们有多种形式,从 SSD 到 SD 和 microSD 卡。它们的缺点是它们通常是在平面或 3D 架构中使用 TLC NAND 构建的,这种架构的耐用性极低且没有 BOM 控制。
COTS(商业现货)+
Commercial Off-The-Shelf (COTS) 设备表示作为标准产品在市场上提供的商业系统组件(例如 SSD),而不是军用设备。
CSfC(分类商业解决方案)+
Commercial Solutions for Classified 是国家安全局的一项计划,旨在提供使用 COTS(商业现成)产品的系统架构,以满足政府和商业系统中机密数据的高级别安全性。
DAR(静态数据)+
指断电时存储在 SSD 上的数据。通常与加密需求有关,以保护机密数据在 SSD 未使用时不被未经授权的用户访问。
数据保留+
闪存的数据保留是指一个NAND单元可以将存储在其中的数据保留多长时间。较旧的存储设备的数据保留时间为 10 年,但最新的 TLC 和 3D NAND 面临着达到类似水平的挑战。
FDE(全盘加密)+
全盘加密 (FDE) 是指加密整个 SSD,包括操作系统 (OS),而不是文件加密 (FE),文件加密 (FE) 仅在逐个文件的基础上执行。
FE(文件加密)+
文件加密 (FE) 是指对 SSD 上的一个文件或一组文件进行加密。只有经过适当身份验证的用户才能访问这些文件。
耐久性+
NAND 闪存块的擦除(写入)次数是有限的,称为耐久性。SLC NAND的耐久循环次数最多,MLC少20-30次,TLC少200-300次。
HWFDE(硬件全盘加密)+
硬件全盘加密 (HWFDE) 通常通过使用带有硬件加密模块或引擎的 SSD 来实现,当 SSD 断电时,它可以为静态数据 (DAR) 提供保护。
IDE接口+
查看PATA 接口
IDE SSD+
IDE SSD 是带有 IDE(又名并行 ATA)接口的固态驱动器。它们采用 2.5" 外形尺寸,但类似的 IDE 接口闪存采用 CF、PC 卡和 IDE DOM 外形尺寸。
工业级闪存+
工业级闪存是指一种闪存设备,如 CompactFlash、SSD、SD 卡,它使用 Single Level Cell NAND 闪存构建,并具有强大的控制器技术。更好的工业级闪存供应商还会将物料清单 (BOM) 锁定多年——这意味着用于构建产品的组件没有任何变化。
生命周期+
生命周期是给定的锁定 BOM SSD 产品在市场上可用的时间。锁定的 BOM 意味着组件没有变化,Cactus 的长生命周期是指工业级产品超过 5-7 年,我们的 OEM 级和商业级产品超过 3-5 年。
锁定BOM+
锁定的物料清单表示在未通知客户的情况下,不会更改用于制造闪存设备的组件。锁定的 BOM 与特定的零件号相关联。如果您订购该零件号,它的构建与之前的相同。
锁定BOM+
锁定的物料清单表示在未通知客户的情况下,不会更改用于制造闪存设备的组件。锁定的 BOM 与特定的零件号相关联。如果您订购该零件号,它的构建与之前的相同。
M.2+
M.2(以前称为下一代外形规格的 NGFF)是一种小型闪存设备,具有多种物理尺寸,可以支持 SATA 或 PCIe 电气接口。它在消费类设备中最为流行,但最近开始在嵌入式 OEM 应用中使用。 查看 Cactus 的 M.2 OEM 级产品
军用擦除功能+
军用擦除功能集作为某些 SSD 产品的一个选项提供。它们允许通过不同定义的擦除例程进行擦除,以满足多个军事和政府机构的要求。通常,这些例程需要将不同的数据模式按顺序写入整个闪存空间。
MLC闪存+
多级单元 (MLC) NAND 每个单元包含 2 位。它的创建是为了将每个单元仅存储 1 位的 SLC NAND 单元的容量增加一倍。它通过将单元内的电压水平改变为代表 00、01、10 和 11 的 4 种状态之一来实现这一点。MLC NAND组件用于 Cactus 商业级产品。
mSATA+
mSATA(又名迷你 SATA)是一种小型闪存设备,具有与主机系统连接器匹配的卡边缘连接。它在嵌入式系统中很受欢迎。
多层单元NAND+
请参见 MLC NAND。
NIAP(国家信息保障伙伴关系)+
国家信息保障合作伙伴关系 (NIAP) 是一项 NSA 计划,用于验证和认证用于机密商业解决方案 (CSfC) 能力包 (CP) 的 COTS 组件。
OEM 级闪存+
Cactus Technologies 的OEM 级闪存表示我们的产品基于 pSLC NAND。这些部件更加可靠,耐用性是基于 MLC NAND 的商业级产品的 6 倍。即使具有这种增加的可靠性,对于任务关键型应用,也没有什么可以替代基于 SLC NAND 的工业级。
PATA接口+
PATA(并行 ATA)接口类似于原始的 ATA/IDE 接口,用于多种闪存设备(如 CompactFlash、PC 卡、IDE SSD 和 IDE Disk-On-Module)上的通用接口。
PC 卡+
PC Card 是市场上仍在销售的最古老的闪存形式因素之一。它有一个支持 IDE/ATA 接口的 68 针连接器,并封装在一个坚固的金属盖中。
PCIe接口+
PCIe 接口是一种高性能的闪存接口,用于高端企业计算应用。伴随高性能而来的是高功率要求,这往往会使其他接口更适合嵌入式应用。
PCMCIA卡+
PCMCIA(个人计算机存储卡行业协会)是现在 PC 卡外形规格的行业标准机构的原始名称。
PCN+
查看产品变更通知
2D NAND+
2D NAND曾经只是NAND闪存,直到垂直堆叠位的3D NAND问世。创建 3D NAND 后,所有以前的 NAND 现在都称为平面(又名平面)。
pMLC NAND+
伪多级单元 NAND 存储器。NAND 单元,例如每单元能够存储 3 位的 TLC(三级单元),用于每单元存储 2 位。与底层 TLC NAND 相比,这提供了更好的耐用性和数据保留,尽管容量较小。这是一项较新的技术,旨在改善极差的 TLC 耐用性和数据保留。
产品变更通知+
产品变更通知 (PCN) 与锁定的 BOM 和闪存设备的长生命周期密切相关。PCN 是一种在 SSD 的 BOM(零件的制造方式)发生变化时通知客户的方法,并让他们有时间进行抽样、测试或做出安排以延长当前 BOM 配置的使用寿命。
伪MLC NAND+
参见 pMLC NAND
伪SLC NAND+
伪单级单元 NAND 存储器。NAND 单元,例如能够在每个单元中存储多个位的 MLC(多级单元),用于在每个单元中存储一个位。仅使用高状态和低状态,这提供了比底层 MLC NAND 更好的耐用性和数据保留,尽管容量更少。Cactus OEM Grade 产品在pSLC NAND模式下使用 MLC NAND。
pSLC NAND+
伪单级单元 (pSLC) NAND 存储器。NAND 单元,例如能够在每个单元中存储多个位的 MLC(多级单元),用于在每个单元中存储一个位。
SATA接口+
SATA(串行 ATA)接口最初是为更高性能的硬盘驱动器而创建的。闪存供应商采用它来创建更高容量和性能的 SSD。SATA 目前有 3 个不同的性能级别,它们向后兼容 - SATA I 高达 1.5Gbits/s;SATA II 高达 3.0Gbits/s 和 SATA III 高达 6.0Gbits/s。
SATA SSD+
SATA SSD 是具有串行 ATA 接口的固态驱动器。这个最受欢迎的版本是 2.5" SATA SSD,但其他 SATA 设备是 mSATA、Slim SATA 和 CFast。
SD接口+
SD 接口创建于 2000 年代早期,具有用于简单 OEM 主机系统设计的串行接口。它可以非常快并允许扩展到多条数据线,或者可以像单个 SPI 传输一样简单。
SDChip+
SDChip 是一种小尺寸、BGA 封装、SD 接口闪存模块,允许 OEM 从他们的嵌入式设计中消除 SD 和 microSD 卡的连接器。它来自 Cactus Technologies 的工业级产品。
单层单元 NAND+
请参见SLC NAND。
SLC Lite+
SLC Lite 是一些闪存制造商使用的 pSLC 闪存产品的营销术语。Cactus OEM 级使用 pSLC。有关详细信息,请参阅 pSLC NAND。
SLC NAND+
单级单元 (SLC) NAND 是市场上最古老、可靠性最高的 NAND 闪存,因为在一个单元中仅存储一位数据。43nm 和 32nm 等较大的 SLC NAND 单元尺寸是市场上最可靠的,并且具有最佳的耐用性、数据保留和工作温度。Cactus工业级产品仅使用 SLC NAND。
Slim SATA+
Slim SATA 是一种外形尺寸,与全尺寸 2.5" SATA SSD 具有相同的连接器,但只是一个缩短的电路板模块。它不是一种非常流行的外形尺寸。
SMART 功能+
SMART功能是在发出 SMART(自我监控分析和报告技术)命令时从 SSD 报告回来的数据。该数据可用于分析 SSD 的剩余寿命,非常适合对产品进行加速寿命测试。
SSD+
SSD 代表或固态驱动器,可以是没有移动部件的任何设备。它可能基于 DRAM,但如今几乎所有 SSD 都基于闪存。最受欢迎的 SSD 是 2.5" SATA SSD,但它们有多种外形尺寸,例如 mSATA、CF、SD 和 USB 闪存驱动器。
SuperMLC+
SuperMLC 是一些闪存制造商使用的 pSLC 闪存产品的营销术语。Cactus OEM 级使用 pSLC。有关详细信息,请参阅 pSLC NAND。
SWFDE(软件全盘加密)+
软件全盘加密 (SWFDE) 是一种为 SSD 提供全盘加密的方法,它提供了一种解决方案来保护断电 SSD 中的静态数据 (DAR)。
TLC NAND+
TLC(三级单元)NAND 是一种 NAND 闪存,每个单元存储 3 位。虽然它非常密集地存储数据以达到高容量,但它并不是最可靠的内存技术。典型的 TLC NAND 耐久性低至每个物理块 300 个写入周期,主要用于消费类应用。
Tri Level Cell NAND+
See TLC NAND
uDiskOnChip+
参见 USB 磁盘模块
uDOC+
参照 USB 磁盘模块
USB Disk-On-Module+
USB 磁盘模块是一种小型电路板,带有 USB 接口和 10 针连接器。连接器可以是薄型 2mm 版本或更大的 2.54mm。它以多个名称在业界广为人知,其中包括 uDOM、uDiskOnChip 和 uDOC 等。
USB闪存盘+
USB 闪存驱动器是一种带有 USB 接口的小型可移动闪存设备。它通常用作笔记本电脑或个人计算机的备份。在工业领域,有一种趋势是使用更可靠的 USB 闪存驱动器,例如工业级,以确保工厂编程不会被破坏。通常称为 Thumb Drive、Jump Drive、Pen Drive 和 Flash Key。
写中止+
Write Abort 是在写入闪存设备的 NAND 闪存期间意外断电导致的故障。闪存设备越工业化,就越不容易发生写中止情况。更加以消费者为中心的设备很难应对意外断电,如果遇到太多此类事件,就会崩溃。
写保护+
SSD 上的写保护选项允许用户通过物理开关、命令或两者来禁用对闪存设备的写入。如果需要保护原始或最近生成的信息不被覆盖,则可以使用此方法。