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词汇表

闪存存储市场在过去 30 年中发展迅速。随着每一代新一代存储外形和内存技术的到来,新的首字母缩略词和术语也随之诞生。

为了理解这一点,Cactus提供了 闪存存储术语表,该术语表 涵盖了当今闪存存储市场中许多关键术语的定义。除了术语之外,还提供了指向更多信息的有用链接。.

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3D NAND

3D(3 维)NAND 是在 NAND 组件中封装更多内存的最新工艺。它将 NAND 单元垂直堆叠在硅本身中,创建多达 64 级位。

3D NAND

AES256加密是当今SSD中流行的一种加密算法。如果需要快速擦除数据,移除解密数据所需的密钥会使存储在 SSD 上的信息变得难以理解。

3D NAND

ATA 接口(又名 IDE 接口)是在 20 多年前为硬盘驱动器创建的,并被用于为某些闪存设备(例如 CompactFlash、PC 卡、IDE SSD 和 IDE 模块式磁盘)提供通用接口。它有一个数据和地址总线,需要 40 多个引脚才能实现。

3D NAND

也称为 BOM,这是用于制造电子设备的组件列表。锁定 BOM 设备是一种不更改组件的设备。

3D NAND

CFast 是一种外形规格,由 CompactFlash 协会定义为 CompactFlash 外形规格的更快版本。它使用 SATA 接口而不是 CompactFlash 的 ATA 接口。

3D NAND

商业级闪存设备采用 MLC NAND 制造,适用于不需要高耐用性或占空比的 OEM 设计。3 - 5 年生命周期的锁定 BOM 可确保 OEM 可以在整个生产周期内购买相同的零件。

3D NAND

CompactFlash(又名 CF)是由基于 ATA 接口的 CompactFlash 协会定义的一种外形规格。它最初于 1995 年推出,其较小的尺寸确实帮助数码影像市场蓬勃发展。它是嵌入式工业设计中非常流行的外形尺寸。

3D NAND

SSD 的保形涂层是指应用丙烯酸或其他涂层来覆盖电路板和组件,因此不易发生短路或因灰尘、湿气和其他外部污染物而损坏。Cactus 可以为我们所有的产品提供保形涂层。

3D NAND

消费级闪存是目前成本最低的闪存解决方案。它们有多种形式,从 SSD 到 SD 和 microSD 卡。它们的缺点是它们通常是在平面或 3D 架构中使用 TLC NAND 构建的,这种架构的耐用性极低且没有 BOM 控制。

3D NAND

Commercial Off-The-Shelf (COTS) 设备表示作为标准产品在市场上提供的商业系统组件(例如 SSD),而不是军用设备。

3D NAND

Commercial Solutions for Classified 是国家安全局的一项计划,旨在提供使用 COTS(商业现成)产品的系统架构,以满足政府和商业系统中机密数据的高级别安全性。

3D NAND

指断电时存储在 SSD 上的数据。通常与加密需求有关,以保护机密数据在 SSD 未使用时不被未经授权的用户访问。

3D NAND

闪存的数据保留是指一个NAND单元可以将存储在其中的数据保留多长时间。较旧的存储设备的数据保留时间为 10 年,但最新的 TLC 和 3D NAND 面临着达到类似水平的挑战。

3D NAND

全盘加密 (FDE) 是指加密整个 SSD,包括操作系统 (OS),而不是文件加密 (FE),文件加密 (FE) 仅在逐个文件的基础上执行。

3D NAND

文件加密 (FE) 是指对 SSD 上的一个文件或一组文件进行加密。只有经过适当身份验证的用户才能访问这些文件。

3D NAND

NAND 闪存块的擦除(写入)次数是有限的,称为耐久性。SLC NAND的耐久循环次数最多,MLC少20-30次,TLC少200-300次。

3D NAND

硬件全盘加密 (HWFDE) 通常通过使用带有硬件加密模块或引擎的 SSD 来实现,当 SSD 断电时,它可以为静态数据 (DAR) 提供保护。

3D NAND

IDE SSD 是带有 IDE(又名并行 ATA)接口的固态驱动器。它们采用 2.5" 外形尺寸,但类似的 IDE 接口闪存采用 CF、PC 卡和 IDE DOM 外形尺寸。

3D NAND

工业级闪存是指一种闪存设备,如 CompactFlash、SSD、SD 卡,它使用 Single Level Cell NAND 闪存构建,并具有强大的控制器技术。更好的工业级闪存供应商还会将物料清单 (BOM) 锁定多年——这意味着用于构建产品的组件没有任何变化。

3D NAND

生命周期是给定的锁定 BOM SSD 产品在市场上可用的时间。锁定的 BOM 意味着组件没有变化,Cactus 的长生命周期是指工业级产品超过 5-7 年,我们的 OEM 级和商业级产品超过 3-5 年。

3D NAND

锁定的物料清单表示在未通知客户的情况下,不会更改用于制造闪存设备的组件。锁定的 BOM 与特定的零件号相关联。如果您订购该零件号,它的构建与之前的相同。

3D NAND

锁定的物料清单表示在未通知客户的情况下,不会更改用于制造闪存设备的组件。锁定的 BOM 与特定的零件号相关联。如果您订购该零件号,它的构建与之前的相同。

3D NAND

M.2(以前称为下一代外形规格的 NGFF)是一种小型闪存设备,具有多种物理尺寸,可以支持 SATA 或 PCIe 电气接口。它在消费类设备中最为流行,但最近开始在嵌入式 OEM 应用中使用。 查看 Cactus 的 M.2 OEM 级产品

3D NAND

军用擦除功能集作为某些 SSD 产品的一个选项提供。它们允许通过不同定义的擦除例程进行擦除,以满足多个军事和政府机构的要求。通常,这些例程需要将不同的数据模式按顺序写入整个闪存空间。

3D NAND

多级单元 (MLC) NAND 每个单元包含 2 位。它的创建是为了将每个单元仅存储 1 位的 SLC NAND 单元的容量增加一倍。它通过将单元内的电压水平改变为代表 00、01、10 和 11 的 4 种状态之一来实现这一点。MLC NAND组件用于 Cactus 商业级产品。

3D NAND

mSATA(又名迷你 SATA)是一种小型闪存设备,具有与主机系统连接器匹配的卡边缘连接。它在嵌入式系统中很受欢迎。

3D NAND

国家信息保障合作伙伴关系 (NIAP) 是一项 NSA 计划,用于验证和认证用于机密商业解决方案 (CSfC) 能力包 (CP) 的 COTS 组件。

3D NAND

Cactus Technologies 的OEM 级闪存表示我们的产品基于 pSLC NAND。这些部件更加可靠,耐用性是基于 MLC NAND 的商业级产品的 6 倍。即使具有这种增加的可靠性,对于任务关键型应用,也没有什么可以替代基于 SLC NAND 的工业级。

3D NAND

PATA(并行 ATA)接口类似于原始的 ATA/IDE 接口,用于多种闪存设备(如 CompactFlash、PC 卡、IDE SSD 和 IDE Disk-On-Module)上的通用接口。

3D NAND

PC Card 是市场上仍在销售的最古老的闪存形式因素之一。它有一个支持 IDE/ATA 接口的 68 针连接器,并封装在一个坚固的金属盖中。

3D NAND

PCIe 接口是一种高性能的闪存接口,用于高端企业计算应用。伴随高性能而来的是高功率要求,这往往会使其他接口更适合嵌入式应用。

3D NAND

PCMCIA(个人计算机存储卡行业协会)是现在 PC 卡外形规格的行业标准机构的原始名称。

3D NAND

2D NAND曾经只是NAND闪存,直到垂直堆叠位的3D NAND问世。创建 3D NAND 后,所有以前的 NAND 现在都称为平面(又名平面)。

3D NAND

伪多级单元 NAND 存储器。NAND 单元,例如每单元能够存储 3 位的 TLC(三级单元),用于每单元存储 2 位。与底层 TLC NAND 相比,这提供了更好的耐用性和数据保留,尽管容量较小。这是一项较新的技术,旨在改善极差的 TLC 耐用性和数据保留。

3D NAND

产品变更通知 (PCN) 与锁定的 BOM 和闪存设备的长生命周期密切相关。PCN 是一种在 SSD 的 BOM(零件的制造方式)发生变化时通知客户的方法,并让他们有时间进行抽样、测试或做出安排以延长当前 BOM 配置的使用寿命。

3D NAND

伪单级单元 NAND 存储器。NAND 单元,例如能够在每个单元中存储多个位的 MLC(多级单元),用于在每个单元中存储一个位。仅使用高状态和低状态,这提供了比底层 MLC NAND 更好的耐用性和数据保留,尽管容量更少。Cactus OEM Grade 产品在pSLC NAND模式下使用 MLC NAND。

3D NAND

伪单级单元 (pSLC) NAND 存储器。NAND 单元,例如能够在每个单元中存储多个位的 MLC(多级单元),用于在每个单元中存储一个位。

3D NAND

SATA(串行 ATA)接口最初是为更高性能的硬盘驱动器而创建的。闪存供应商采用它来创建更高容量和性能的 SSD。SATA 目前有 3 个不同的性能级别,它们向后兼容 - SATA I 高达 1.5Gbits/s;SATA II 高达 3.0Gbits/s 和 SATA III 高达 6.0Gbits/s。

3D NAND

SATA SSD 是具有串行 ATA 接口的固态驱动器。这个最受欢迎的版本是 2.5" SATA SSD,但其他 SATA 设备是 mSATA、Slim SATA 和 CFast。

3D NAND

SD 接口创建于 2000 年代早期,具有用于简单 OEM 主机系统设计的串行接口。它可以非常快并允许扩展到多条数据线,或者可以像单个 SPI 传输一样简单。

3D NAND

SDChip 是一种小尺寸、BGA 封装、SD 接口闪存模块,允许 OEM 从他们的嵌入式设计中消除 SD 和 microSD 卡的连接器。它来自 Cactus Technologies 的工业级产品。

3D NAND

SLC Lite 是一些闪存制造商使用的 pSLC 闪存产品的营销术语。Cactus OEM 级使用 pSLC。有关详细信息,请参阅 pSLC NAND。

3D NAND

单级单元 (SLC) NAND 是市场上最古老、可靠性最高的 NAND 闪存,因为在一个单元中仅存储一位数据。43nm 和 32nm 等较大的 SLC NAND 单元尺寸是市场上最可靠的,并且具有最佳的耐用性、数据保留和工作温度。Cactus工业级产品仅使用 SLC NAND。

3D NAND

Slim SATA 是一种外形尺寸,与全尺寸 2.5" SATA SSD 具有相同的连接器,但只是一个缩短的电路板模块。它不是一种非常流行的外形尺寸。

3D NAND

SMART功能是在发出 SMART(自我监控分析和报告技术)命令时从 SSD 报告回来的数据。该数据可用于分析 SSD 的剩余寿命,非常适合对产品进行加速寿命测试。

3D NAND

SSD 代表或固态驱动器,可以是没有移动部件的任何设备。它可能基于 DRAM,但如今几乎所有 SSD 都基于闪存。最受欢迎的 SSD 是 2.5" SATA SSD,但它们有多种外形尺寸,例如 mSATA、CF、SD 和 USB 闪存驱动器。

3D NAND

SuperMLC 是一些闪存制造商使用的 pSLC 闪存产品的营销术语。Cactus OEM 级使用 pSLC。有关详细信息,请参阅 pSLC NAND。

3D NAND

软件全盘加密 (SWFDE) 是一种为 SSD 提供全盘加密的方法,它提供了一种解决方案来保护断电 SSD 中的静态数据 (DAR)。

3D NAND

TLC(三级单元)NAND 是一种 NAND 闪存,每个单元存储 3 位。虽然它非常密集地存储数据以达到高容量,但它并不是最可靠的内存技术。典型的 TLC NAND 耐久性低至每个物理块 300 个写入周期,主要用于消费类应用。

3D NAND

USB 磁盘模块是一种小型电路板,带有 USB 接口和 10 针连接器。连接器可以是薄型 2mm 版本或更大的 2.54mm。它以多个名称在业界广为人知,其中包括 uDOM、uDiskOnChip 和 uDOC 等。

3D NAND

USB 闪存驱动器是一种带有 USB 接口的小型可移动闪存设备。它通常用作笔记本电脑或个人计算机的备份。在工业领域,有一种趋势是使用更可靠的 USB 闪存驱动器,例如工业级,以确保工厂编程不会被破坏。通常称为 Thumb Drive、Jump Drive、Pen Drive 和 Flash Key。

3D NAND

Write Abort 是在写入闪存设备的 NAND 闪存期间意外断电导致的故障。闪存设备越工业化,就越不容易发生写中止情况。更加以消费者为中心的设备很难应对意外断电,如果遇到太多此类事件,就会崩溃。

3D NAND

SSD 上的写保护选项允许用户通过物理开关、命令或两者来禁用对闪存设备的写入。如果需要保护原始或最近生成的信息不被覆盖,则可以使用此方法。

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